0
0
0

Sony готовит сенсор изображения изогнутой формы

В масштабах Symposium on VLSI Technology японская фирма Sony и тайваньская TSMC собираются представить новейшие исследования в сфере сенсоров изображения.
Так, например, 1-ый из изготовителей продемонстрирует сенсор изогнутой формы, а TSMC - чип с трехмерной архитектурой. 
На сей день уже ведомо, что новейший сенсор Sony примет на вооружение спецтехнологию задней подсветки. Данное решение в дуэте с встроенной линзой разрешает увеличить в два раза светочувствительность по бокам изображения, а помимо всего этого повысить ее по центру в 1,4 раза.
Напомним, что конференция Symposium on VLSI Technology пройдёт 9-12 июня в Гонолулу. Из года в годд данная конференция предоставляет рынку линию новейших решений и исследований! Следовательно, кроме Sony и TSMC специалисты ждут узреть и свежие релизы иных изготовителей. 
Комментарии